每一個細節，都精準到位我們的能力
六大技術，完整整合。
提供精準、高效率、可客製化的解決方案。
精密入口崩邊修復
TGV 微孔加工與修復
以局部雷射修復移除 TGV 入口 3–5 μm 崩邊，降低填銅前的孔口應力集中。採用 0.65 μm 精細光斑精準移除材料，不重新鑽孔，也不加工深孔孔壁。
- 0.65 μm 超精細雷射光斑
- 局部移除入口 3–5 μm 崩邊
- 不重新鑽孔，孔徑僅略微增加
- 保留深孔孔壁粗糙度，有利於銅的附著
高精度加工
微米級定位
低熱影響
保護周邊結構
高良率
穩定可靠
高穩定性
一致的品質
高生產效率
提升產能
客製化整合
滿足不同需求
技術探索
深入探索精密技術。
從挑戰到解決方案
讓精密技術發揮價值。
與我們討論您的製程。
歡迎與 GENTEN 討論您的製程挑戰，一起探索適合的技術方案。