2 × 2 μm晶片尺寸
0.3 μm雷射加工光斑 · 平頂光斑
亞微米定位精度
修復效果對比
- 修復前漏光點：亮點造成顯示漏光，影響畫質與對比度。
- 修復後變成暗黑點：成功修復為非發光暗點，不影響顯示效果。
技術規格
- 脈衝寬度 — Pulse Duration
- 最大重複頻率 — Max. Repetition Rate
- 單脈衝能量 — Pulse Energy
- 雷射加工光斑 — 0.3 μm (Flat Top)
- 晶片尺寸 — 2 × 2 μm
- 定位精度 — 亞微米
- 系統整合 — System Integration
光斑形狀
- Flat Top Beam Profile
- 2D Beam Profile
- Line Profile
產品特點
- 0.3 μm 平頂光斑，能量分布均勻
- 極低熱影響區域，保護周邊結構
- 高精度定位與穩定加工，適用 2 × 2 μm 微小缺陷修復
- 高重複頻率提升產能，確保高良率
應用領域
- AR/VR 微顯示器
- Micro LED 修復
- 半導體晶片修復
- 奈米結構加工
設備展示
- 高精度雷射修復平台
- 高穩定性機體設計
- 高精密掃描系統
- 即時影像對位
- 自動對焦控制
- 安全防護設計
從挑戰到解決方案
讓精密技術發揮價值。
與我們討論您的製程。
歡迎與 GENTEN 討論您的製程挑戰，一起探索適合的技術方案。