高精度加工
微米級定位
每一個細節，都精準到位低熱影響
保護周邊結構
高穩定性
一致的品質
客製化整合
滿足不同需求
精密雷射修復平台
Firefly™ 雷射技術
低能量、高效率、低熱影響。局部精準修復，保護周邊結構，適用於各種微小缺陷修復。
各式材料微結構加工
精密雷射加工
切割、鑽孔、去除、修復、拋光，各式材料微結構加工。
表面下結構觀察
透視觀察顯微鏡
表面下結構觀察、油墨下導電粒子觀察、貼合後內部異物檢測。
高精度光學量測技術
非接觸式光學量測
孔深量測、3D 形貌與精密結構分析，提供可靠的量測資訊。
客製化設備與製程整合
客製化解決方案
需求分析與技術開發，整合光學、影像、量測，提供客製化設備與製程整合。
精密入口崩邊修復
TGV 微孔加工與修復
以局部雷射修復移除 TGV 入口 3–5 μm 崩邊，降低填銅前的孔口應力集中。採用 0.65 μm 精細光斑精準移除材料，不重新鑽孔，也不加工深孔孔壁。
0.5–1 μJ
低能量 · 精準控制
FIREFLY™ LASER TECHNOLOGY
小能量。
卓越的精準。
Firefly™ 是 GENTEN 精密雷射技術的重要核心。透過精準能量控制與製程優化加工，針對微小區域進行精密修復與加工，協助客戶提升產品品質與競爭力。
了解更多 Firefly™實際效果依材料與製程條件而定。跨領域應用
為您的應用而設計。
從顯示器修復，到半導體、玻璃、光學與精密加工。
查看全部應用
從挑戰到解決方案
有難以解決的製程問題？
讓我們一起找到更好的方法。
歡迎與 GENTEN 討論您的製程挑戰，一起探索適合的技術方案。