貼合後直接觀察
穿透透明基板 / 封裝層，直接呈現內部異物。
3D 高度資訊
異物高度分布分析，精準掌握位置資訊。
高解析成像
微米級解析度，清晰檢測微小顆粒與纖維。
貼合後直接顯微影像
透過透視觀察，可直接看到貼合後內部的纖維、顆粒等異物。
3D 高度圖與分布分析
3D 高度圖顯示異物在空間中的高度位置，色階範圍約 0.017～0.863 mm。
貼合後內部實際異物
實際樣品貼合後，內部空間存在大量顆粒、碎屑與纖維狀異物。
技術優勢
- 穿透式透視觀察 — 看見貼合後封閉結構內部真實狀況
- 精準定位分析 — 掌握異物位置與分布，提升製程良率
- 高解析微觀成像 — 微米級異物清晰呈現
應用領域
- LCD / OLED / Mini LED — 顯示面板缺陷檢測
- 光學薄膜 / 觸控模組 — 貼合後異物分析
- 半導體封裝 — 封裝內異物檢測
- ABF 基板 — 微孔與導通結構檢測
- TGV 基板 — 微孔檢測
- 光學元件 — 內部潔淨度檢查
- 顯示器模組 — 貼合品質驗證
先進檢測解決方案夥伴
- 提升良率
- 降低拆解風險
- 強化品質管控
從挑戰到解決方案
讓精密技術發揮價值。
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