每一個細節，都精準到位針對您的製程需求
適合的技術，解決您的挑戰。
填銅前的入口崩邊修復
TGV 微孔加工與修復方案
結合局部入口崩邊修復、觀察與量測，在填銅前處理孔口缺陷。移除入口受損材料有助於降低應力集中與後續玻璃裂紋風險，同時保留深孔孔壁原有結構。
- 填銅前移除入口 3–5 μm 崩邊
- 以 0.65 μm 雷射光斑進行低去除量加工
- 維持孔型，孔徑僅略微增加
- 保留孔壁粗糙度，有利於銅的附著
- 降低填銅後裂紋風險，協助提升製程良率
完整的技術整合流程
從問題，走向新的可能。
從客戶問題出發，一步步找到適合的技術方案，直到完整解決問題。
需求分析
了解製程問題與品質需求。
技術評估
評估可行性與加工方式。
光學設計
建立適合的光學與影像架構。
加工測試
驗證加工效果與製程窗口。
影像 / 量測
評估加工品質與結構結果。
系統整合
整合雷射、影像、量測與自動化。
客製化設備
提供完整設備與技術支援。
從挑戰到解決方案
從您的需求開始。
打造合適的解決方案。
歡迎與 GENTEN 討論您的製程挑戰，一起探索適合的技術方案。