0.65 μm超精細雷射光斑
3–5 μm入口崩邊移除
局部修復孔口，保留孔壁結構。
雷射僅局部移除入口受損材料，去除量小，孔徑僅略微增加。深孔孔壁不加工，保留原有粗糙度，有利於銅的附著。
- 局部修復，不重新鑽孔
- 維持孔型
- 保留孔壁粗糙度，有利於銅的附著
- 降低填銅後玻璃裂紋風險
入口修復前後
- 修復前、尚未填銅：所示樣品的孔口可見 3–5 μm 崩邊，周圍尚無裂紋。
- 修復後：以雷射移除入口 3–5 μm 崩邊，孔徑僅略微增加。
填銅後的對照結果
參考顯微影像的比例尺為 100 μm。以上為所提供對照樣品的觀察結果，並非所有材料與製程皆無裂紋的保證。歡迎與 GENTEN 討論您的玻璃材料、孔洞幾何與填銅條件。
- 未修復入口：所示樣品在填銅後出現放射狀裂紋，與入口崩邊處的應力集中有關。
- 已修復入口：所示修復樣品在填銅後未觀察到裂紋。
從挑戰到解決方案
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歡迎與 GENTEN 討論您的製程挑戰，一起探索適合的技術方案。